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手機數(shù)碼激光焊接機

來源:深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司發(fā)布時間:2018-06-11 11:09:52

     手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進行連接時,要求焊接點面積很小,普通焊接斱式難以滿足這種要求,因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。在不銹鋼中框再次回歸蘋果手機之后,激光焊接也成為了iPhone內(nèi)部中板與外殼連接的不二之選。除了手機內(nèi)部構(gòu)造,手機上的很多芯片、元器件,手機中板也必須使用激光焊接機來完成。光纖激光焊接機


手機數(shù)碼激光焊接機


隨著蘋果、三星的手機采用金屬中框結(jié)構(gòu),更多品牌手機也加入了金屬中框行列。由于玻璃后蓋的某些機械支撐能力和塑形能力弱于金屬材料,攝像頭等零部件仍需要金屬小件作為支架,手機中框中的結(jié)構(gòu)小件能解決此類問題。 手機中框結(jié)構(gòu)小件的引入意味著焊接工藝的增加,當(dāng)然也只有激光焊接機能夠勝任。


手機數(shù)碼激光焊接機利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢。

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