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精密激光切割機設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運動控制系統(tǒng),實現(xiàn)微米級(±2μm)超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌,搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實時校準(zhǔn),重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選,適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料,最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數(shù),具備在線質(zhì)量檢測和溫度補償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域,特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
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