隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越普及，而這些電子產(chǎn)品的核心部件——PCB電路板，也在不斷地進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)、高效率的PCB電路板的需求，各種類(lèi)型的切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。本文將為您介紹目前市場(chǎng)上主要的PCB電路板切割設(shè)備，幫助您了解它們的功能特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。

一、PCB電路板切割設(shè)備有哪些？

1、皮秒激光切割設(shè)備

 

皮秒激光切割設(shè)備是當(dāng)前市場(chǎng)上最主流的PCB電路板切割設(shè)備之一。它采用高能激光束對(duì)PCB電路板進(jìn)行精確切割，具有切割速度快、精度高、無(wú)接觸、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)。皮秒激光切割設(shè)備適用于各類(lèi)PCB電路板的切割，包括單層板、多層板、盲孔板等。此外，皮秒激光切割設(shè)備還可以與自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

 

2、刀片式切割設(shè)備

 

刀片式切割設(shè)備是一種傳統(tǒng)的PCB電路板切割方式，主要通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的刀片對(duì)PCB電路板進(jìn)行切割。刀片式切割設(shè)備具有切割效率較高、成本較低的優(yōu)點(diǎn)，但由于受到工藝限制，其切割精度相對(duì)較低，適用于一些對(duì)切割精度要求不高的場(chǎng)景。

 

 

 

3、水刀式切割設(shè)備

 

水刀式切割設(shè)備是一種利用高壓水流進(jìn)行PCB電路板切割的設(shè)備。它具有無(wú)接觸、無(wú)污染、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，適用于各類(lèi)PCB電路板的切割。然而，水刀式切割設(shè)備的切割速度較慢，且受到水質(zhì)、水壓等因素的影響較大，因此在實(shí)際應(yīng)用中較少使用。

 

二、為什么推薦皮秒激光切割設(shè)備？

 

皮秒激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC/PCB板材的切割、開(kāi)蓋等加工應(yīng)用，PI膜切割，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。

 

如果你有以下煩惱，都可以選擇皮秒激光切割機(jī)。

1、切割精準(zhǔn)度差

2、切割效率低 成本高

3、切割效果差不平滑

4、機(jī)器壽命短不耐使用

5、軟件操作復(fù)雜不好學(xué)

 

 

總之，目前市場(chǎng)上主要有皮秒激光切割設(shè)備、刀片式切割設(shè)備和水刀式切割設(shè)備等幾種常見(jiàn)的PCB電路板切割設(shè)備。各種設(shè)備各具特點(diǎn)，選擇合適的切割設(shè)備需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和預(yù)算來(lái)進(jìn)行權(quán)衡。有任何問(wèn)題可以隨時(shí)咨詢(xún)我們。