紫外皮秒激光切割機(jī)設(shè)備采用超短脈沖紫外激光技術(shù)(脈寬<15ps),通過(guò)冷加工機(jī)制實(shí)現(xiàn)脆性材料的精密微加工。設(shè)備配備高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和振鏡系統(tǒng),加工精度可達(dá)±5μm,最小熱影響區(qū)<10μm,支持藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等硬脆材料的無(wú)裂紋切割。紫外波長(zhǎng)(355nm)具有極高的光子能量,配合皮秒級(jí)超短脈沖,可實(shí)現(xiàn)分子級(jí)材料去除。集成視覺(jué)定位和自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),支持三維曲面加工。廣泛應(yīng)用于MicroLED晶圓、OLED柔性屏、醫(yī)療導(dǎo)管等超精密加工領(lǐng)域,在5G濾波器、半導(dǎo)體封裝等場(chǎng)景展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
顯示行業(yè):OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質(zhì)量,觸摸屏加工,實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工:精確切割半導(dǎo)體晶圓,減少材料浪費(fèi),適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無(wú)毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
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